前些天做工程经济学分析，搜集了国内芯片行业发展现状，目前来看国产化率上普遍不高，与国外还有不少差距。尤其在美国刻意打压之下，国内企业、经济都受到了极大的打击。看到有不少有民族大义志向的前辈敢于逆流而上，为中华民族的崛起不惜被美国制裁。对此行为钦佩至极，突感为我辈还需埋头苦干，为国铸剑，奋斗不止，希望子孙能过上舒适的生活。1.1、芯片产业链详解芯片过程分为四个部分，单晶硅片制造、IC设计、IC制造、IC封测。每个部分紧密合作缺一不可，起流程如下图所示。1.1.1 单晶硅片制造单晶硅片生产制造流程包括以下三步骤：1.铸锭：首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。硅锭（硅柱）的制作精度要求很高，达到纳米级，其广泛应用的制造方法是提拉法。2.锭切割：前一个步骤完成后，需要用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。切割硅锭后需在薄片上加入“平坦区”或“凹痕
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